在芯片制造過程中，芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色，相當(dāng)于芯片的接口。然而在芯片制造過程中，如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整，容易導(dǎo)致后續(xù)貼片焊接時出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問題，進(jìn)而影響芯片的可靠性。

芯片引腳缺陷檢測通常涉及測量和評估多個指標(biāo)，如檢測引腳外觀、測量引腳寬度、高度差等，通過綜合評估這些參數(shù)，能夠及時發(fā)現(xiàn)潛在的問題并提供預(yù)警，以確保芯片制造的質(zhì)量和可靠性。

結(jié)合了金相顯微鏡的高倍觀察能力，和影像測量儀的X、Y、Z軸表面尺寸測量功能，采用0.1μm高精度3軸測量系統(tǒng)，可精確監(jiān)控引腳之間的間距、高度、長度等，驗證抽檢樣品是否符合設(shè)計要求。

引腳外觀和形狀

檢查引腳的外觀，確保沒有損壞、變形或其他表面缺陷，這些問題可能會影響引腳的功能性和可靠性。

引腳位置和對齊

測量引腳位置和對齊，評估引腳之間的間距和間隙，確保它們符合設(shè)計規(guī)范，不正確的位置或?qū)R可能導(dǎo)致連接不良或損壞。

焊點完整性

評估焊點的完整性，包括焊料的均勻性、潤濕性和穩(wěn)定性。良好的焊點確保引腳與主板或其他元件之間可靠連接。